劲拓股份：公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺

证券时报e公司讯，劲拓股份(300400)在互动平台表示，CoWoS是一种较先进的封装技术，公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。